烧结砖减少偏差的方法

　　烧结砖在现在生活中的应用比较普遍，不同的材料可以拼凑出不同的花样，烧结砖货样的色彩要清纯不混浊，表层无类似塑胶胶质感，板材反侧无精细气孔。烧结砖由真空硬塑料成型。能着到它的里面和气孔状况，用手模烧结砖货样表层，货样的表层理当有如绫子般的溜光感，无涩感、无显着高矮不安感。用趾甲划板材表层，无显着划痕。同样两块货样互相敲击，不易破碎。检查商品有无ISO质量体系认证、质捡报告，有无商品质保卡及相关防伪符号。表层色彩平均、清纯，无胶质感。
　　如果在成型过程中控制面板电流、真空度、真空压力、机口硬度、磨损程度等不断变化，就会造成产品尺寸偏差。减少偏差的方法：
　　1.为减少产品尺寸偏差，应严格遵守生产过程。如真空挤压机控制电流应控制在180A～200A，真空度应达到-0.09MPa～-0.1MPa，机口长度磨损方向和宽度须控制在烧结砖工艺规定的范围内。
　　2.烧结砖在烧成过程中，如果烧成窑内温差过大，也会出现尺寸偏差过大的问题。因此，在烧制该产品时须严格执行烧制工艺。
　　3.“三位一体”砌砖法：是用一块砖铲灰、搓压，方便地将挤出来的砂浆刮掉的一种砌砖方法。这种砌筑方法的优点是灰缝容易饱满，粘结性好，墙面干净整洁。