如何降低烧结砖气孔率

　　烧结砖厂家在生产烧结砖的过程中，经常会发现有很多气孔产生，此现象不仅会影响烧结砖的质量，而且还会降低砖的销售量，从而降低企业的经济效益，所以我们一定要遵循正规的操作进行生产，从而确保砖的质量和使用效率。
　　选择密度高、吸水率低的原料，通过合理配置是烧制出低气孔烧结砖的关键。烧结砖是用50%的软质粘土和50%硬质粘土作为原材料，按一定的粒度要求进行配料，经成型、干燥后，在1300至1400℃的高温下焙烧而成。它的矿物组成主要是高岭石和6%到7%的杂质（钾、钠、钙、钛、铁的氧化物）。
　　焙烧过程主要是高岭石不断失水分解生成莫来石结晶的过程。烧结砖中的SiO2和Al2O3在烧成过程中与杂质形成共晶低熔点的硅酸盐，包围在莫来石结晶周围。焙烧过程中较高温度一般控制在1350℃至1380℃，适当提高低气孔粘土砖焙烧的温度为（1420℃），烧结砖的收缩会略有增加，从而使砖密度稍有增加，气孔率得以降低。
　　烧结砖气孔率多会严重影响到它的质量和使用性能，而且后续可能还会有更多问题，所以在生产中一定要注意原料的选择配制以及生产细节，降低气孔率的发生。